玻封二极管的封装流程里，烧结模具和焊接模具常被一起提到，但它们的分工其实不同。一个管玻璃密封烧结，一个管芯片引线焊接，两者在封装线的不同环节各司其职。分清区别，才能把工装配得对。

　　先看焊接模具。它用在封装前段，负责芯片和引线的焊接定位。焊接时，模具把芯片、引线框架固定在精确位置，保证焊接面接触良好，焊后不偏移、不虚焊。焊接模具侧重定位精度和压紧结构，保证焊接质量。

　　再看烧结模具。它用在封装后段，负责玻璃封装的高温烧结。模具承载已经焊好的半成品和玻璃管，在高温下让玻璃软化密封。烧结模具侧重耐高温和承载稳定性，保证玻璃密封成型。

　　两者的材料要求也有差异。焊接模具温度相对低一些，但定位精度要求高；烧结模具温度高，对材料耐温和尺寸稳定性要求更高。虽然都用石墨，但具体牌号和结构设计要根据各自的工艺条件来定。

　　配合使用时要注意基准统一。焊接模具和烧结模具的定位基准要协调一致，这样产品从焊接转到烧结时，位置基准不混乱，减少衔接误差。建议由同一家厂商整体配套，保证两套模具的设计基准统一。

　　维护管理也要分开。焊接模具重点检查定位面和压紧结构的磨损，烧结模具重点检查高温变形和表面氧化。两套模具的使用记录和更换周期分别管理，不要混为一谈。

　　两类模具的协同调试是玻封线启动的关键。焊接模具和烧结模具虽然在不同工序，但产品是连续流转的，焊接后的定位基准要和烧结模具匹配。新线投产时，要把两套模具放在一起做联动调试，先焊后烧，跟踪每一步的尺寸变化，直到最终产品合格。单独调试都合格的两套模具，联动时可能因为基准不匹配而出问题。有经验的厂家会提供整体配套和联动调试服务，帮客户减少试错时间，更快实现量产。

　　东莞捷诚石墨制品有限公司长期为玻封二极管配套烧结模具和焊接模具，能按工序分别定制，也可整体配套，帮客户把封装工装配齐。

　　烧结和焊接，各司其职又相互配合。如果您正在配套玻封二极管工装，把工序要求告诉捷诚石墨，让专业配套帮您省心。