工业石墨制品原料工艺分等静压、挤压、模压三类，很多采购只看单价，忽略基材成型方式，上机之后出现掉粉、开裂、导热不稳定等问题。三种料的密度、强度、晶粒结构差异很大，对应工况完全不一样。

等静压石墨：高端精密工况首选等静压石墨晶粒细密均匀，各向同性好，电阻率、导热一致性高，密度普遍 1.75–1.88g/cm³。适合半导体石墨舟、封装模具、高精密散热冷板、真空高温工装。优势是公差稳定、抗氧化改性效果好；缺点原材料和加工成本偏高，适合长周期、高良率要求的产线。

挤压石墨：长条形耗材性价比方案挤压石墨晶粒有方向性，抗折强度纵向更好，适合石墨转子、石墨棒、长电极类长条工件。价格适中，熔炼、除气、导电类耗材大量在用。短板是横向强度偏弱，应力复杂、反复热冲击场景容易断裂。

模压石墨：低载荷密封、隔热件模压石墨原料颗粒粗，孔隙偏高，成本最低，多用于石墨隔热板、简单垫片、普通坩埚、低压密封件。不适合高精度型腔、等离子、强冲刷工况，容易渗料、损耗快。

选型优先匹配工况，而不是比价。真空镀膜、半导体封装优先等静压；铝合金搅拌转子、导电棒优先挤压料；普通保温隔热件可以选用模压石墨。拿到样品时，可同步要求厂家提供基材成型方式与密度检测报告，规避以次充好。