电子半导体行业里，石墨治具的身影出现在很多环节，但很多采购方并不清楚它到底用在哪、起什么作用。今天我们就来梳理一下，电子半导体石墨治具的主要应用环节。

　　先说烧结环节。电子元件、陶瓷基板在烧结时，需要石墨治具定位、承载，保证产品在高温下不变形、位置一致，是烧结良率的关键配套。

　　再说焊接环节。半导体封装、电子元件焊接时，石墨治具起到定位和夹持作用，帮助元件在焊接过程中保持位置，焊后一致性更好。

　　三说过炉环节。回流焊、烧结过炉时，石墨治具承载产品通过高温炉，石墨耐高温、导热均匀的特性，让产品受热更一致。

　　四说扩散环节。半导体扩散工艺中，石墨治具承载晶圆和器件，纯度和耐温要求都很高，是洁净工艺的重要配套。

　　治具要和烧结炉、焊接设备配套使用，尺寸、定位方式都要匹配设备；同时考虑治具在设备内的装载和取放。与设备配套协调，治具才好用、生产才顺，产品一致性才有保障，是定制治具时容易忽略的重点。

　　半导体工艺对洁净度敏感，治具要用高纯材料，减少杂质污染；同时材料要耐高温、尺寸稳定，适应工艺环境。材质把好了，治具在高温洁净工艺里才可靠，产品良率才稳，这是半导体治具的基本要求。

　　东莞捷诚石墨制品有限公司长期配套电子半导体石墨治具，覆盖烧结、焊接、过炉等环节，能按工艺要求定制材质和结构，帮助客户稳定生产。

　　治具虽小，却是电子半导体工艺里少不了的配角。如果您正在找电子半导体石墨治具，不妨把环节和工艺告诉捷诚石墨，让专业的配套帮您省心。