半导体封装里，夹具、治具、模具常被混着说，其实它们分工不同。分清半导体封装石墨夹具与模具、治具的区别，才能配得对、用得好。今天我们就来聊聊。

　　先说夹具。夹具侧重定位和夹持，在烧结、焊接等环节固定产品位置，保证产品在工艺中不偏移。

　　再说治具。治具侧重承载和辅助，比如承载产品过炉、辅助烧结，让产品在工艺中保持稳定姿态。

　　三说模具。模具侧重成型，通过型腔让产品形成特定的形状和尺寸，决定产品的外观和精度。

　　四说配合。三者常常配套使用，各司其职又相互配合，整体设计协调，生产才能顺畅。

　　半导体封装工装的“精度统一”要保证。夹具、治具、模具的定位基准和精度标准要统一，产品才能在工序间顺畅流转；同时统一验收标准。精度统一，工装体系才协调，半导体封装生产才高效，产品质量才一致，管理更省心。

　　另外，半导体封装工装的“统一管理”要建立。夹具、治具、模具数量多，建议统一登记、编号管理，记录使用和维护情况；同时定期盘点，掌握工装状态。统一管理，工装不丢不混，使用有据可查，封装生产才有序，换产才高效。

　　东莞捷诚石墨制品有限公司能配套半导体封装的夹具、治具和模具，熟悉各自的分工与配合，能按工艺需求整体定制，帮客户配齐工装。

　　夹具、治具、模具，各有各的活。如果您正在配套半导体封装工装，不妨把工艺需求告诉捷诚石墨，让专业的整体方案帮您省心。