有人觉得封装烧结用普通工装凑合一下就行，结果不是定位偏了就是烧结变形。电子封装烧结模具专门定制的价值，恰恰在兼顾两个字。

　　兼顾定位与承载

　　模具既要封装定位——芯片、管芯放得准，又要烧结承载——高温下稳定不变形。再加上纯净度高、热膨胀匹配、多腔批量一致，这些要求只有专门设计的石墨模具能同时满足。

　　定制时关注什么？

　　封装与烧结的工艺参数先说清，确认定位与承载结构；纯净度和精度指标明确写进要求；温度场均匀性敏感的工艺，还要看均温设计（通气孔、均压结构）。打样验证芯片与封装体的烧结质量，再批量。

　　温馨提示

　　封装烧结模具的细节直接关系器件可靠性，宁可在设计阶段多沟通，也不要在量产阶段返工。