电子元器件封装有哪些形式?工装怎么配?
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2026-09-14 15:19:00
同样叫封装,塑封、烧结、玻璃钝化、陶瓷封装、金属封装,是完全不同的路子,对工装的要求也各不相同。先搞清楚封装形式,再谈工装配置,顺序不能反。
五种常见封装形式
塑封封装成本低、效率高,应用最广;烧结封装靠高温实现可靠连接;玻璃钝化封装耐高温高湿;陶瓷封装气密性好,用于高端和车规器件;金属封装强度高、散热好,用于功率器件。
工装怎么配?
按封装形式定工装类型:塑封用成型模具,烧结用承载烧结工装,测试环节用定位治具。元件规格决定腔体尺寸,批量大小决定多腔数量,工艺温度决定石墨牌号和涂层。
打样别省
封装工装直接决定良率,先小批量打样验证,依据良率数据决定批量规模,投入产出才可控。