石墨模具依靠耐高温、导热均匀、热膨胀低的优势，大量用在半导体器件封装、水冷板真空钎焊、粉末冶金热压烧结工序。不少采购直接拿通用石墨料开模，上机之后出现粘料、型腔变形、循环次数低等问题，根源就是基材牌号和工况不匹配。

等静压高纯石墨，精密高温工装首选半导体 TO 封装模具、IC 钎焊工装、高精密热压模，优先选用细颗粒等静压石墨。材料各向同性，密度稳定在 1.75–1.88g/cm³，纯度 99.95% 以上，灰分低，高温下导热一致性好，反复热循环不容易局部开裂。缺点原料成本偏高，适合对良率、尺寸一致性要求严格的量产产线。

挤压石墨适合结构简单、低精度耗材类模具挤压石墨晶粒存在方向性，纵向强度更好，成本更低，多用于简单烧结定型模、普通金属成型工装。但横向抗折偏弱，复杂型腔、冷热交替频繁的真空钎焊场景，很容易从尖角位置产生微裂纹，不建议高精度器件批量生产使用。

模压石墨仅适合低温、低载荷工况模压石墨孔隙率偏高，价格最低，一般用于简易隔热定型、常压低温成型。孔隙大容易吸附助焊剂、粉料，高温真空环境极易渗料污染工件，半导体、功率器件钎焊工艺基本不推荐。

石墨模具不是硬度越高越好，抗热震性能才是长期稳定的关键。下单前把工艺温度、气氛（真空 / 空气）、循环次数给到厂家，由供方匹配石墨牌号，同步索要材质检测报告，避免高价工件因为模具污染报废。